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光纤PLC分路器的主要原材料

光分路器是光信号分路或组合的光无源器件,一般将相同波长的光信号分路或合路。根据光分路器端口排列方式不同,可分为对称星形分路器和非对称树形分路器;按光纤类型可分为单模分光器和多模分光器;按带宽可分为窄带分光器和宽带分光器。常用于制作熔化抽屉(FBT)型分路器、平面光波导(PLC)分路器。 光纤PLC分路器封装是光分路器制造的难点,封装技术直接影响产品的性能,一般采用不锈钢。 不同于传统的分立器件,PLC器件采用半导体技术,可以将不同功能的光器件集成到一个芯片中,是实现光电器件集成化、模块化、小型化的基本工艺技术。 PLC分路器芯片采用半导体技术(光刻、腐蚀、显影技术)生产。光波导阵列位于芯片的上表面,分流功能集成在芯片上,即芯片上。 光纤PLC分路器是光纤阵列的主要原材料之一。光纤阵列采用V型槽,采用特殊粘合工艺,实现精准四年高品位光纤,高可靠性满足不同需求。光纤 PLC 分路器是将平面波导分路器上的各个光路与光线阵列中的光纤对齐,然后通过特定耦合将其结合的技术。 PLC分路器与光纤阵列的对准精度是该技术的关键。 光纤PLC分路器 由PLC分光器芯片和两端耦合的光纤阵列组成。该芯片通过半导体工艺生长在石英衬底上。该芯片有一个输入端和 N 个输出波导。然后在芯片的两端耦合到输入和输出光纤阵列。它有一个外部ABS箱和方钢管,光缆和光纤连接器。